• PROCESADOR

LGA1200 PACKAGE:

1. 11TH GENERATION INTEL^® CORE™ I9 PROCESSORS / INTEL^® CORE™ I7 PROCESSORS / INTEL^® CORE™ I5 PROCESSORS
2. 10TH GENERATION INTEL^® CORE™ I9 PROCESSORS / INTEL^® CORE™ I7 PROCESSORS / INTEL^® CORE™ I5 PROCESSORS / INTEL^® CORE™ I3 PROCESSORS/ INTEL^® PENTIUM® PROCESSORS / INTEL^® CELERON^® PROCESSORS*
   * LIMITED TO PROCESSORS WITH 4 MB INTEL^® SMART CACHE, INTEL^® CELERON^® G5XX5 FAMILY.
3. CACHÉ L3 VARÍA SEGÚN LA CPU

(POR FAVOR, ACUDA A "LISTA DE SOPORTE DE CPU" PARA MÁS INFORMACIÓN.)

• CHIPSET
  1. INTEL^® B560 EXPRESS CHIPSET
• MEMORIA
  1. 11TH GENERATION INTEL^® CORE™ I9/I7/I5 PROCESSORS:
     SUPPORT FOR DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHZ MEMORY MODULES
  2. 10TH GENERATION INTEL^® CORE™ I9/I7 PROCESSORS:
     SUPPORT FOR DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ MEMORY MODULES
  3. 10TH GENERATION INTEL^® CORE™ I5/I3 /PENTIUM^®/CELERON^® PROCESSORS:
     SUPPORT FOR DDR4 2666/2400/2133 MHZ MEMORY MODULES
  4. 4 X DDR4 DIMM SOCKETS SUPPORTING UP TO 128 GB (32 GB SINGLE DIMM CAPACITY) OF SYSTEM MEMORY
  5. ARQUITECTURA DE MEMORIA DUAL CHANNEL
  6. SOPORTE PARA MÓDULOS DE MEMORIA ECC UN-BUFFERED UDIMM 1RX8/2RX8 (OPERANDO EN MODO NO-ECC)
  7. SOPORTE PARA MÓDULOS DE MEMORIA NON-ECC UN-BUFFERED DIMM 1RX8/2RX8
  8. SOPORTE PARA MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP)

(VISITE EL SITIO WEB DE GIGABYTE PARA DISPONER DE LA INFORMACIÓN MÁS RECIENTE SOBRE VELOCIDADES Y MÓDULOS DE MEMORIA.)

• GRÁFICA INTEGRADA

PROCESADOR GRÁFICO INTEGRADO – SOPORTE INTEL® HD GRAPHICS

1. 1 X HDMI PORT, SUPPORTING A MAXIMUM RESOLUTION OF 4096X2160@30 HZ
   * SUPPORT FOR HDMI 1.4 VERSION AND HDCP 2.3.
2. 1 X DISPLAYPORT, SOPORTA UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2304@60 HZ
   * SUPPORT FOR DISPLAYPORT 1.2 VERSION AND HDCP 2.3.

(GRAPHICS SPECIFICATIONS MAY VARY DEPENDING ON CPU SUPPORT.)

• AUDIO
  1. REALTEK® AUDIO CODEC
  2. AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN
  3. 2/4/5.1/7.1-CHANNEL
• LAN
  1. INTEL® 2.5GBE LAN CHIP (2.5 GBIT/1 GBIT/100 MBIT)
• ZÓCALOS DE EXPANSIÓN
  1. 1 X PCI EXPRESS X16, A X16 (PCIEX16)
     * PARA UN RENDIMIENTO ÓPTIMO, AUNQUE SEA CON UNA ÚNICA TARJETA GRÁFICA PCI EXPRESS INSTALADA, ASEGÚRESE DE CONECTARLA EN LA RANURA PCIEX16.
     (THE PCIEX16 SLOT CONFORMS TO PCI EXPRESS 4.0 STANDARD.)*
     * SUPPORTED BY 11TH GENERATION PROCESSORS ONLY.
  2. 1 X PCI EXPRESS X16, A X4 (PCIEX4)
  3. 1 X RANURA PCI EXPRESS X1
     (THE PCIEX4 AND PCIEX1 SLOTS CONFORM TO PCI EXPRESS 3.0 STANDARD.)
• INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO

CPU

1. 1 X M.2 CONNECTOR (SOCKET 3, M KEY, TYPE 2260/2280 PCIE 4.0 X4/X2 SSD SUPPORT) (M2P_CPU)*
   * SUPPORTED BY 11TH GENERATION PROCESSORS ONLY.

CHIPSET

1. 1 X M.2 CONNECTOR ON THE BACK OF THE MOTHERBOARD (SOCKET 3, M KEY, TYPE 2260/2280/22110 SATA AND PCIE 3.0 X4/X2 SSD SUPPORT) (M2A_SB)

6 X SATA 6GB/S CONNECTORS
* CONSULTE "1-7 CONECTORES INTERNOS" PARA OBTENER LOS AVISOS DE INSTALACIÓN DE LOS CONECTORES M.2 Y SATA.
MEMORIA INTEL® OPTANE™

• TECNOLOGÍA MULTI GRÁFICA
  1. SUPPORT FOR AMD QUAD-GPU CROSSFIRE™ AND 2-WAY AMD CROSSFIRE™ TECHNOLOGIES
• USB

CHIPSET

1. 1 X USB TYPE-C^® PORT ON THE BACK PANEL, WITH USB 3.2 GEN2X2 SUPPORT
2. 1 X USB 3.2 GEN 2 TYPE-A PORTS (RED) ON THE BACK PANEL
3. 2 X USB 3.2 GEN 1 PORTS ON THE BACK PANEL
4. 2 X USB 2.0/1.1 PORTS ON THE BACK PANEL

CHIPSET+2 USB 2.0 HUBS

1. 8 X PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 4 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DE LOS CONECTORES USB INTERNOS)

CHIPSET+USB 3.2 GEN 1 HUB

1. 1 X USB TYPE-C^® PORT WITH USB 3.2 GEN1 SUPPORT, AVAILABLE THROUGH THE INTERNAL USB HEADER
2. 2 X USB 3.2 GEN 1 PORTS AVAILABLE THROUGH THE INTERNAL USB HEADER

• CONECTORES INTERNOS E/S
  1. 1 X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX 24-PIN
  2. 1 X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V 8-PIN
  3. 1 X CONECTOR DEL VENTILADOR DE LA CPU
  4. 1 X CONEXIÓN DEL VENTILADOR PARA REFRIGERACIÓN POR AGUA
  5. 3 X CONECTOR DEL VENTILADOR DEL SISTEMA
  6. 2 X ADDRESSABLE LED STRIP HEADERS
  7. 2 X RGB LED STRIP HEADERS
  8. 6 X CONECTOR SATA 6GB/S
  9. 2 X CONECTORES M.2 SOCKET 3
  10. 1 X CONECTOR DEL PANEL FRONTAL
  11. 1 X CONECTOR DE AUDIO EN EL PANEL FRONTAL
  12. 1 X USB TYPE-C® HEADER, WITH USB 3.2 GEN 1 SUPPORT
  13. 1 X USB 3.2 GEN 1 HEADER
  14. 2 X USB 2.0/1.1 HEADERS
  15. 2 X THUNDERBOLT™ ADD-IN CARD CONNECTORS
  16. 1 X TRUSTED PLATFORM MODULE HEADER (FOR THE GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 MODULE ONLY)
      LA FUNCIÓN TPM ES OPCIONAL SEGÚN LAS DIFERENTES POLÍTICAS LOCALES
  17. 1 X CONECTOR DEL PUERTO DE SERIE
  18. 1 X CLEAR CMOS JUMPER
  19. 1 X Q-FLASH PLUS BUTTON

* ALL FAN HEADERS ARE SUBJECT TO SUPPORT AIO_PUMP, PUMP AND HIGH PERFORMANCE FAN WITH THE CAPABILITY OF DELIVERING UP TO 2A/12V @ 24W.

• PANEL E/S TRASERO
  1. 1 X PUERTO TECLADO / RATÓN PS / 2
  2. 1 X USB TYPE-C^® PORT, WITH USB 3.2 GEN 2X2 SUPPORT
  3. 1 X USB 3.2 GEN 2 TYPE-A PORT (RED)
  4. 2 X USB 3.2 GEN 1 PORTS
  5. 6 X USB 2.0/1.1 PORTS
  6. 1 X DISPLAYPORT
  7. 1 X HDMI
  8. 1 X PUERTO RJ-45
  9. 6 X AUDIO JACKS
• CONTROLADOR E/S
  1. CHIP CONTROLADOR E/S ITE®
• MONITORIZACIÓN HARDWARE
  1. DETECCIÓN DE VOLTAJE
  2. DETECCIÓN DE TEMPERATURA
  3. DETECCIÓN DE LA VELOCIDAD DEL VENTILADOR
  4. WATER COOLING FLOW RATE DETECTION
  5. AVISO EN CASO DE FALLO EN EL VENTILADOR
  6. CONTROL DE LA VELOCIDAD DEL VENTILADOR
  7. * EL SOPORTE PARA LA FUNCIÓN DE CONTROL DE LA VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL SISTEMA DE REFRIGERACIÓN QUE SE INSTALE.
• BIOS
  1. 1 X 256 MBIT FLASH
  2. LICENCIA PARA USO DE UEFI BIOS DE AMI
  3. PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
• OTRAS CARACTERÍSTICAS
  1. SOPORTE PARA APP CENTER
     * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN LA APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES COMPATIBLES DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR DEPENDIENDO DE LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE.
     @ BIOS ™
     EASYTUNE
     FAST BOOT
     BOOST EN LOS JUEGOS
     SOPORTA ON/OFF CHARGE
     RGB FUSION
     SMART BACKUP
     VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA
  2. SOPORTE Q-FLASH PLUS
  3. SOPORTE PARA Q-FLASH
  4. SOPORTA XPRESS INSTALL
• BUNDLED SOFTWARE
  1. NORTON® INTERNET SECURITY (VERSIÓN OEM)
  2. CFOSSPEED
• SISTEMA OPERATIVO
  1. SUPPORT FOR WINDOWS 10 64-BIT
• FORMATO
  1. FACTOR DE FORMA MICRO ATX: 24,4CM X 24,4CM

* TODOS LOS MATERIALES PRESENTES EN ESTE DOCUMENTO SON SÓLO DE REFERENCIA. GIGABYTE SE RESERVA EL DERECHO A MODIFICAR O REVISAR EL CONTENIDO EN CUALQUIER MOMENTO SIN PREVIO AVISO.
* EL RENDIMIENTO PUBLICADO SE BASA EN LOS VALORES MÁXIMOS TEÓRICOS PROPORCIONADOS POR LOS FABRICANTES DE CHIPSET O LA ORGANIZACIÓN QUE DEFINE LA ESPECIFICACIÓN DEL INTERFAZ. EL RENDIMIENTO REAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CONFIGURACIÓN DEL SISTEMA.
* TODAS LAS MARCAS Y LOGOS SON PROPIEDAD DE SUS RESPECTIVOS PROPIETARIOS.
* DEBIDO A LA ARQUITECTURA ESTÁNDAR DEL PC, UNA CIERTA CANTIDAD DE MEMORIA SE RESERVA PARA EL USO DEL SISTEMA Y POR LO TANTO EL TAMAÑO DE MEMORIA REAL ES MENOR QUE LA CANTIDAD INDICADA.